창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A2K49BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676290-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.49k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676290-3 1676290-3-ND A119898TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A2K49BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A2K49BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AME4041AEETZ | AME4041AEETZ AME SOT-23 | AME4041AEETZ.pdf | |
![]() | LT3083EDF#PBF/I. | LT3083EDF#PBF/I. LT DFN | LT3083EDF#PBF/I..pdf | |
![]() | D23C8000XCZ-102 | D23C8000XCZ-102 NEC DIP | D23C8000XCZ-102.pdf | |
![]() | 7421EM | 7421EM ORIGINAL DIP16 | 7421EM.pdf | |
![]() | 4517061 | 4517061 S PLCC | 4517061.pdf | |
![]() | 2N4403.116 | 2N4403.116 BeldenCDT SMD or Through Hole | 2N4403.116.pdf | |
![]() | SC87C51AGL44 | SC87C51AGL44 PHI WCLCC | SC87C51AGL44.pdf | |
![]() | 1210B472J500NT | 1210B472J500NT W SMD | 1210B472J500NT.pdf | |
![]() | SRGAV80601、SRGAVC0301、SRGAVQ1100 | SRGAV80601、SRGAVC0301、SRGAVQ1100 ALPS SMD or Through Hole | SRGAV80601、SRGAVC0301、SRGAVQ1100.pdf | |
![]() | AVIAINXBA0 | AVIAINXBA0 CCUBE SMD or Through Hole | AVIAINXBA0.pdf | |
![]() | MS-13327 | MS-13327 KL SMD | MS-13327.pdf | |
![]() | HD64413ASF | HD64413ASF RENESAS QFP | HD64413ASF.pdf |