창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A2K32BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676287-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676287-5 1676287-5-ND RN73C2A2K32BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A2K32BTG | |
관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A2K32BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H6334HCB | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.579" W (20.70mm x 14.70mm) | ECW-H6334HCB.pdf | |
![]() | SD3112-1R0-R | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.39A 69 mOhm Nonstandard | SD3112-1R0-R.pdf | |
![]() | ST063EC | ST063EC ST SOP8 | ST063EC.pdf | |
![]() | 3666-0001+3448-31+3490-6+3443-63S | 3666-0001+3448-31+3490-6+3443-63S M SMD or Through Hole | 3666-0001+3448-31+3490-6+3443-63S.pdf | |
![]() | CA3094AB | CA3094AB INTERSIL CAN | CA3094AB.pdf | |
![]() | LLN2E271MELZ25 | LLN2E271MELZ25 NICHICON DIP | LLN2E271MELZ25.pdf | |
![]() | HMMC-3102-BLK | HMMC-3102-BLK AGILENT SOP8 | HMMC-3102-BLK.pdf | |
![]() | LT555L18CGN | LT555L18CGN LINEAR SOP | LT555L18CGN.pdf | |
![]() | BGM1014 TEL:82766440 | BGM1014 TEL:82766440 NXP SOT363 | BGM1014 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 10FLZ-SM1-TF | 10FLZ-SM1-TF JST SMD or Through Hole | 10FLZ-SM1-TF.pdf | |
![]() | CA4.7UF/35VC | CA4.7UF/35VC KEMET C | CA4.7UF/35VC.pdf |