창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A2K15BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676283-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676283-2 1676283-2-ND 16762832 A103396TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A2K15BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A2K, RN73C2A2K15BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SS2FH10HM3/I | DIODE SCHOTTKY 100V 2A DO-219AB | SS2FH10HM3/I.pdf | |
![]() | TNPW1210160RBETA | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210160RBETA.pdf | |
![]() | ERX2HQJ22MH | ERX2HQJ22MH Panasonic SMD | ERX2HQJ22MH.pdf | |
![]() | 63V4700UF 22X40 | 63V4700UF 22X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 63V4700UF 22X40.pdf | |
![]() | DS6600CS633 | DS6600CS633 DALLAS DIP | DS6600CS633.pdf | |
![]() | TL431AIDM | TL431AIDM MICROSEMI SMD | TL431AIDM.pdf | |
![]() | 2SB1308-Q(BF) | 2SB1308-Q(BF) ROHM SMD or Through Hole | 2SB1308-Q(BF).pdf | |
![]() | MG802C2560-8 | MG802C2560-8 INTEL QFP | MG802C2560-8.pdf | |
![]() | B0509LS-1WSIP7XPB | B0509LS-1WSIP7XPB MORNSUN SMD or Through Hole | B0509LS-1WSIP7XPB.pdf | |
![]() | LL5232B | LL5232B ORIGINAL SMD or Through Hole | LL5232B.pdf | |
![]() | PIC16F687 | PIC16F687 TI SSOP | PIC16F687.pdf |