창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A27KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676274-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1676274-1 5-1676274-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A27KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A27KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1831020000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1831020000.pdf | |
![]() | RRA22H3BWRNN | RRA22H3BWRNN Cherry SMD or Through Hole | RRA22H3BWRNN.pdf | |
![]() | M6422-67 | M6422-67 OKI DIP | M6422-67.pdf | |
![]() | WRI-HBL7001A65 | WRI-HBL7001A65 ORIGINAL SMD or Through Hole | WRI-HBL7001A65.pdf | |
![]() | 800-10-006-10-0 | 800-10-006-10-0 precidip SMD or Through Hole | 800-10-006-10-0.pdf | |
![]() | SSiR63250 | SSiR63250 SIEMENS SMD or Through Hole | SSiR63250.pdf | |
![]() | PNX1301EX | PNX1301EX PHILIPS BGA | PNX1301EX.pdf | |
![]() | 894H | 894H ORIGINAL DIP-SOP | 894H.pdf | |
![]() | SI3002KWM | SI3002KWM Sanken N A | SI3002KWM.pdf | |
![]() | R5323N002B-TR | R5323N002B-TR RICOH SOT23-6 | R5323N002B-TR.pdf | |
![]() | DC7379NSH | DC7379NSH ORIGINAL TSSOP-24 | DC7379NSH.pdf | |
![]() | 17EHD-062S-AA000 | 17EHD-062S-AA000 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17EHD-062S-AA000.pdf |