창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A26R1BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676676-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676676-1 1676676-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A26R1BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A26R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | TA-74.250MBD-T | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-74.250MBD-T.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ105V | RES SMD 1M OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ105V.pdf | |
![]() | RG1005P-3572-B-T5 | RES SMD 35.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3572-B-T5.pdf | |
![]() | CPR05390R0KE14 | RES 390 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05390R0KE14.pdf | |
![]() | PIC16C56-10I/SO | PIC16C56-10I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C56-10I/SO.pdf | |
![]() | XC6SLX100T-2>D> | XC6SLX100T-2>D> XLX SMD or Through Hole | XC6SLX100T-2>D>.pdf | |
![]() | EL6935BCL-T13 | EL6935BCL-T13 INTERSIL SMD or Through Hole | EL6935BCL-T13.pdf | |
![]() | HA7-2725-2 | HA7-2725-2 HARRIS/SIL DIP | HA7-2725-2.pdf | |
![]() | MTD1N50-1 | MTD1N50-1 ON TO-252 | MTD1N50-1.pdf | |
![]() | RC-1205S | RC-1205S RECOM DIP14 | RC-1205S.pdf | |
![]() | XPC8313E-MDS-PB | XPC8313E-MDS-PB Freescale SMD or Through Hole | XPC8313E-MDS-PB.pdf |