창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A24R9BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676674-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676674-3 1676674-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A24R9BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A24R9BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1602-B-T1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1602-B-T1.pdf | |
![]() | LM5Z43VT1G | LM5Z43VT1G LRC SOD-523 | LM5Z43VT1G.pdf | |
![]() | PHD55NQ03LTA | PHD55NQ03LTA NXP TO-252 | PHD55NQ03LTA.pdf | |
![]() | SOC867 | SOC867 MOT DIP-6 | SOC867.pdf | |
![]() | 097AH/097AD | 097AH/097AD ORIGINAL MSOP8 | 097AH/097AD.pdf | |
![]() | 74LCX573W | 74LCX573W FAIRCHILD 20-SOIC | 74LCX573W.pdf | |
![]() | BZX84A2V7 | BZX84A2V7 PHILIPS SOT-23 | BZX84A2V7.pdf | |
![]() | C11541FN | C11541FN TI PLCC | C11541FN.pdf | |
![]() | 2010 1.5R J | 2010 1.5R J ZTJ 2010 | 2010 1.5R J.pdf | |
![]() | CMO3EBMC 33.000 | CMO3EBMC 33.000 ORIGINAL SMD | CMO3EBMC 33.000.pdf | |
![]() | BCM8421KFBG | BCM8421KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8421KFBG.pdf | |
![]() | ZX30-20-4+ | ZX30-20-4+ Mini SMD or Through Hole | ZX30-20-4+.pdf |