창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A249RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676264-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676264-2 1676264-2-ND 16762642 A103374TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A249RBTDF | |
관련 링크 | RN73C2A24, RN73C2A249RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | PM0805-47NM-RC | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 150 mOhm 0805 (2012 Metric) | PM0805-47NM-RC.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ155.pdf | |
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![]() | ELCM-1HTR | ELCM-1HTR MA/COM SMD or Through Hole | ELCM-1HTR.pdf | |
![]() | BDY21-16 | BDY21-16 Siemens TO-66 | BDY21-16.pdf | |
![]() | ILD223T-PBF | ILD223T-PBF VISHAY SMD8 | ILD223T-PBF.pdf | |
![]() | IDTCV123PV | IDTCV123PV IDT SSOP | IDTCV123PV.pdf | |
![]() | TMCTXB1C335 | TMCTXB1C335 Hitachi SMD or Through Hole | TMCTXB1C335.pdf | |
![]() | 3SK254E TEL:82766440 | 3SK254E TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 3SK254E TEL:82766440.pdf | |
![]() | M464S3254BT1-L1L | M464S3254BT1-L1L Samsung SMD or Through Hole | M464S3254BT1-L1L.pdf | |
![]() | C57-XTI/SP060 | C57-XTI/SP060 MICROCHIP DIP | C57-XTI/SP060.pdf | |
![]() | LY61N | LY61N LY SOT23-3 | LY61N.pdf |