창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A243KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879028-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879028-6 6-1879028-6-ND 618790286 A103372TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A243KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A24, RN73C2A243KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F563JPCP | CMR MICA | CMR08F563JPCP.pdf | |
![]() | RT2512BKE07464KL | RES SMD 464K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07464KL.pdf | |
![]() | 32105B | 32105B NS QFP | 32105B.pdf | |
![]() | GL128N10FFIS2 | GL128N10FFIS2 SPANSION BGA | GL128N10FFIS2.pdf | |
![]() | LTC3605IUF#PBF | LTC3605IUF#PBF LINEAR QFN | LTC3605IUF#PBF.pdf | |
![]() | C4166-R | C4166-R ROHM TO-92L | C4166-R.pdf | |
![]() | 24C08APC | 24C08APC AT DIP | 24C08APC.pdf | |
![]() | DS850 | DS850 HP SMD or Through Hole | DS850.pdf | |
![]() | PM7381PI | PM7381PI PMC BGA | PM7381PI.pdf | |
![]() | K5V1YG43G | K5V1YG43G C&K SMD or Through Hole | K5V1YG43G.pdf | |
![]() | HM021 | HM021 MIT SMD or Through Hole | HM021.pdf |