창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A226RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676256-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676256-2 1676256-2-ND 16762562 A102092TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A226RBTDF | |
관련 링크 | RN73C2A22, RN73C2A226RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SMQ250VS391M22X30T2 | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 638 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMQ250VS391M22X30T2.pdf | |
![]() | RT1206CRE0715KL | RES SMD 15K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0715KL.pdf | |
![]() | AMC7586-1.8SI | AMC7586-1.8SI ORIGINAL SMD or Through Hole | AMC7586-1.8SI.pdf | |
![]() | MCIMX257CJM4 | MCIMX257CJM4 FREESCALE MAPBGA400 | MCIMX257CJM4.pdf | |
![]() | MAX511 32D99 | MAX511 32D99 MAX TO12 | MAX511 32D99.pdf | |
![]() | TLP227GA-2(TP1,F) | TLP227GA-2(TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP227GA-2(TP1,F).pdf | |
![]() | SF804CT | SF804CT LTPANJITVISHAY TO-220 | SF804CT.pdf | |
![]() | GF4-440GO | GF4-440GO NVIDIA BGA | GF4-440GO.pdf | |
![]() | PE4239EK | PE4239EK Peregrine NUL | PE4239EK.pdf | |
![]() | LA6584M-MPB | LA6584M-MPB SANYO HSOP-16 | LA6584M-MPB.pdf | |
![]() | TC55VBM316ASGN55LA | TC55VBM316ASGN55LA TOSHIBA SOP | TC55VBM316ASGN55LA.pdf | |
![]() | RJ-5EW200OHM(201) | RJ-5EW200OHM(201) COPAL SMD or Through Hole | RJ-5EW200OHM(201).pdf |