창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A200KBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1676971-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1676971-2 4-1676971-2-ND 416769712 A102090TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A200KBTDF | |
관련 링크 | RN73C2A20, RN73C2A200KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RR0816P-3831-D-57H | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3831-D-57H.pdf | |
![]() | MAX4516CSA | MAX4516CSA MAX SMD or Through Hole | MAX4516CSA.pdf | |
![]() | 636CY-3R3N-P3 | 636CY-3R3N-P3 TOJO 7032 | 636CY-3R3N-P3.pdf | |
![]() | CML-16P-RID1 | CML-16P-RID1 C&CLABORA NA | CML-16P-RID1.pdf | |
![]() | B13B-XASK-1(LF)(SN) | B13B-XASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B13B-XASK-1(LF)(SN).pdf | |
![]() | 91R1AR22B22 | 91R1AR22B22 BOURNS ORIGINAL | 91R1AR22B22.pdf | |
![]() | MP1556DS | MP1556DS MPS SMD8 | MP1556DS.pdf | |
![]() | W25P80VSNIG | W25P80VSNIG Winbond SOP8 | W25P80VSNIG.pdf | |
![]() | BCW60FFE6327 | BCW60FFE6327 INF SMD or Through Hole | BCW60FFE6327.pdf | |
![]() | 8901-AF0108TSB | 8901-AF0108TSB MEGA-CHIP SMD or Through Hole | 8901-AF0108TSB.pdf | |
![]() | MIC2551ABML-TR | MIC2551ABML-TR MICREL QFN | MIC2551ABML-TR.pdf |