창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K58BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676236 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676236-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.58k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676236-1 1676236-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K58BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K58BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120MXBAJ | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120MXBAJ.pdf | |
![]() | PTN1206E2181BST1 | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2181BST1.pdf | |
![]() | A27C050UTP | A27C050UTP ACT QFP | A27C050UTP.pdf | |
![]() | MC12013L1 | MC12013L1 MOTOROLA CDIP16 | MC12013L1.pdf | |
![]() | DS1249Y | DS1249Y DALLAS DIP | DS1249Y.pdf | |
![]() | M16P152J/9514 1.5K J | M16P152J/9514 1.5K J MIT SOP14M | M16P152J/9514 1.5K J.pdf | |
![]() | M5117800B-60J | M5117800B-60J OKI SMD or Through Hole | M5117800B-60J.pdf | |
![]() | CL21C820JCCNNN | CL21C820JCCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C820JCCNNN.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE30K1 | RNCF0603BKE30K1 STACKPOLE SMD or Through Hole | RNCF0603BKE30K1.pdf | |
![]() | 104/100V P5 | 104/100V P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104/100V P5.pdf | |
![]() | 4LC4M16R6-5 | 4LC4M16R6-5 MT TSSOP-52 | 4LC4M16R6-5.pdf | |
![]() | TCS20DPR,LF | TCS20DPR,LF TOSHIBA SOT-23F | TCS20DPR,LF.pdf |