창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676234-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676234-2 1676234-2-ND 16762342 A103661TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-072R37L | RES SMD 2.37 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072R37L.pdf | |
![]() | FR1W0ACC | FR1W0ACC ORIGINAL DIP8 | FR1W0ACC.pdf | |
![]() | DS1868E-010+TR | DS1868E-010+TR ORIGINAL TSSOP20 | DS1868E-010+TR.pdf | |
![]() | IR2116STRPBF | IR2116STRPBF IR SMD or Through Hole | IR2116STRPBF.pdf | |
![]() | BT463KSF135 | BT463KSF135 BT QFP208 | BT463KSF135.pdf | |
![]() | HSMP3824 | HSMP3824 ST SMD or Through Hole | HSMP3824.pdf | |
![]() | 2SC5594 / XP | 2SC5594 / XP HITACHI SOT-243 | 2SC5594 / XP.pdf | |
![]() | BLM18SG331TN1b | BLM18SG331TN1b mur SMD or Through Hole | BLM18SG331TN1b.pdf | |
![]() | LM1086ISX3.3 | LM1086ISX3.3 NSC SMD or Through Hole | LM1086ISX3.3.pdf | |
![]() | BB535(E-7908) | BB535(E-7908) SIEMENS SMD or Through Hole | BB535(E-7908).pdf | |
![]() | ADV476KR | ADV476KR AD PLCC | ADV476KR.pdf | |
![]() | MCP606-E/P | MCP606-E/P MICROCHIP DIP | MCP606-E/P.pdf |