창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K21BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676226-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.21k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676226-3 1676226-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A1K21BTD | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A1K21BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 905205 | 905205 HARDWARESPECIALIT SMD or Through Hole | 905205.pdf | |
![]() | MMSZ5262 | MMSZ5262 ON SOD-123 | MMSZ5262.pdf | |
![]() | UPD65954N7-052-H6 | UPD65954N7-052-H6 NEC BGA | UPD65954N7-052-H6.pdf | |
![]() | YG2025 | YG2025 YG DIP16 | YG2025.pdf | |
![]() | BD205 | BD205 PHIL/ST/MOT/ON TO-3P | BD205.pdf | |
![]() | 24LC08BI/P | 24LC08BI/P MICREL DIP-8 | 24LC08BI/P.pdf | |
![]() | MF1196V-1 | MF1196V-1 MITFSBUI SMD | MF1196V-1.pdf | |
![]() | 87831-1428 | 87831-1428 MOLEX ORIGINAL | 87831-1428.pdf | |
![]() | SPLH-S-A25 | SPLH-S-A25 SMC SMD-12 | SPLH-S-A25.pdf | |
![]() | MIC2562A-18H | MIC2562A-18H MIC TSOP14 | MIC2562A-18H.pdf | |
![]() | MH4V3245BWXTJ6/M5M465165BTP | MH4V3245BWXTJ6/M5M465165BTP MIT DIMM | MH4V3245BWXTJ6/M5M465165BTP.pdf | |
![]() | OEGSDT-S-124DMR | OEGSDT-S-124DMR OEG SMD or Through Hole | OEGSDT-S-124DMR.pdf |