창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A1K18BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676224-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.18k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676224-2 16762242 A103809TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A1K18BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A1K, RN73C2A1K18BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM142E0BRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM142E0BRZ-RL7.pdf | |
![]() | CMB02070X3303GB200 | RES SMD 330K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X3303GB200.pdf | |
![]() | H423R2BZA | RES 23.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H423R2BZA.pdf | |
![]() | PSP900JB-3K9 | RES 3.9K OHM 9W 5% AXIAL | PSP900JB-3K9.pdf | |
![]() | F74F175SJ | F74F175SJ F SOP16 | F74F175SJ.pdf | |
![]() | BS616LV4020BI-10 | BS616LV4020BI-10 BSI BGA | BS616LV4020BI-10.pdf | |
![]() | MC100H101FN | MC100H101FN MOTOROLA PLCC | MC100H101FN.pdf | |
![]() | DD9015 | DD9015 HONEYWELL SMD or Through Hole | DD9015.pdf | |
![]() | VY21339B2 | VY21339B2 VLSI QFP | VY21339B2.pdf | |
![]() | L13S-200OHM | L13S-200OHM COPAL SMD or Through Hole | L13S-200OHM.pdf |