창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A19R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676664-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676664-2 1676664-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A19R6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A19, RN73C2A19R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C759J5GACTU | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C759J5GACTU.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-33S-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ | SIT8008AI-13-33S-40.000000E.pdf | |
![]() | IVS1-3R0-3R0-00-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS1-3R0-3R0-00-A.pdf | |
![]() | ELL-6UH271M | 270µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.2 Ohm Nonstandard | ELL-6UH271M.pdf | |
![]() | RG1005P-513-B-T5 | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-513-B-T5.pdf | |
![]() | 245000210727 | AUTO RESET THERMOSTAT | 245000210727.pdf | |
![]() | 10YXG220M6.3X11 | 10YXG220M6.3X11 RUBYCON DIP | 10YXG220M6.3X11.pdf | |
![]() | UT6264BSC-70LL | UT6264BSC-70LL UT SOP | UT6264BSC-70LL.pdf | |
![]() | OM6370EL/14/3A | OM6370EL/14/3A NXP BGA | OM6370EL/14/3A.pdf | |
![]() | 54S114/BCAJC | 54S114/BCAJC TI DIP | 54S114/BCAJC.pdf | |
![]() | BZM55C9V1-TR TEL:82766440 | BZM55C9V1-TR TEL:82766440 VISHAYTFK SOT34 | BZM55C9V1-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 27PF J | 27PF J SAMSUNG SMD or Through Hole | 27PF J.pdf |