창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A19K6BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676217-3 A119982TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A19K6BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A19K6BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2512FT7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT7R50.pdf | |
![]() | TNPW040283K5BEED | RES SMD 83.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040283K5BEED.pdf | |
![]() | SFR2500001008JR500 | RES 1 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001008JR500.pdf | |
![]() | KTC3875SGR(ALG) | KTC3875SGR(ALG) KEC SOT-23 | KTC3875SGR(ALG).pdf | |
![]() | UPD78F1146AGB | UPD78F1146AGB NEC QFP | UPD78F1146AGB.pdf | |
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![]() | S72WS256NEEBFWUB0 | S72WS256NEEBFWUB0 SPANSION FBGA | S72WS256NEEBFWUB0.pdf | |
![]() | ULA6DV016BCG/118-044-B/A | ULA6DV016BCG/118-044-B/A BAY SMD or Through Hole | ULA6DV016BCG/118-044-B/A.pdf | |
![]() | COPL410-SH2/N | COPL410-SH2/N NS SMD or Through Hole | COPL410-SH2/N.pdf | |
![]() | S18B43K2 | S18B43K2 NOTK SMD or Through Hole | S18B43K2.pdf | |
![]() | 4D18-6R8 | 4D18-6R8 XW SMD or Through Hole | 4D18-6R8.pdf | |
![]() | LP368PWN1-D0G | LP368PWN1-D0G CREE ROHS | LP368PWN1-D0G.pdf |