창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A196KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1676971-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1676971-1 1-1676971-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A196KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A196KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3BLXAJ | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BLXAJ.pdf | |
![]() | 0313.175VXP | FUSE GLASS 175MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.175VXP.pdf | |
![]() | EPR2003FH-25 | EPR2003FH-25 FUJI SMD or Through Hole | EPR2003FH-25.pdf | |
![]() | SFF1020G | SFF1020G MHCHXM TO-220F | SFF1020G.pdf | |
![]() | MMSZ5235BT/R | MMSZ5235BT/R PANJIT SOD123 | MMSZ5235BT/R.pdf | |
![]() | MT0760-44 | MT0760-44 MICROTUNE BGA64 | MT0760-44.pdf | |
![]() | 17S40LPS | 17S40LPS XILINX DIP-8 | 17S40LPS.pdf | |
![]() | 2SC3125(TE85R) | 2SC3125(TE85R) TOSHIBA SOT-346 | 2SC3125(TE85R).pdf | |
![]() | FH18-27S-0.3SHW 05 | FH18-27S-0.3SHW 05 HRS SMD or Through Hole | FH18-27S-0.3SHW 05.pdf | |
![]() | 82-4427-1006 | 82-4427-1006 Amphenol SMD or Through Hole | 82-4427-1006.pdf | |
![]() | BBA5600016 | BBA5600016 TXC SMD | BBA5600016.pdf | |
![]() | MK74CG117AF | MK74CG117AF IDT 48SSOP | MK74CG117AF.pdf |