창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A191RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676214 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676214-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676214-2 1676214-2-ND 16762142 A103342TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A191RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A19, RN73C2A191RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-822-D | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-822-D.pdf | |
![]() | T40HFL100S02 | T40HFL100S02 IR MODULE | T40HFL100S02.pdf | |
![]() | XCM63D736ATQ100 | XCM63D736ATQ100 FREESCALE LQFP176 | XCM63D736ATQ100.pdf | |
![]() | 5N60/4N60 | 5N60/4N60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 5N60/4N60.pdf | |
![]() | MC68HC16Z1MFC16 | MC68HC16Z1MFC16 MOT SMD or Through Hole | MC68HC16Z1MFC16.pdf | |
![]() | 130.050MHZ DSF223SAF | 130.050MHZ DSF223SAF KDS SMD 2.5 2.0 | 130.050MHZ DSF223SAF.pdf | |
![]() | MAX6750KA16 | MAX6750KA16 MAX SMD or Through Hole | MAX6750KA16.pdf | |
![]() | UP7703XMT5-33 | UP7703XMT5-33 UPI-Semi SOT23-5 | UP7703XMT5-33.pdf | |
![]() | 93LC57B | 93LC57B Microchip DIP8 | 93LC57B.pdf | |
![]() | PCI9060ES FEVI | PCI9060ES FEVI PLX QFP | PCI9060ES FEVI.pdf |