창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A187RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676211 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676211-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676211-1 1676211-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A187RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A187RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FNM-1-1/8 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-1-1/8.pdf | |
![]() | SIT8256AI-32-18E-156.250000Y | OSC XO 1.8V 156.25MHZ OE | SIT8256AI-32-18E-156.250000Y.pdf | |
![]() | DSC1123DL2-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL2-100.0000.pdf | |
![]() | SFR2500008879FR500 | RES 88.7 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500008879FR500.pdf | |
![]() | M30622MC-4B0FP | M30622MC-4B0FP MIT QFP | M30622MC-4B0FP.pdf | |
![]() | EMK107BJ104KA-T | EMK107BJ104KA-T TAIYO 0603-104K | EMK107BJ104KA-T.pdf | |
![]() | 430R 0805 | 430R 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 430R 0805.pdf | |
![]() | 6448/4-336 | 6448/4-336 EBMPAPST SMD or Through Hole | 6448/4-336.pdf | |
![]() | DG614DY | DG614DY SILICONIX SOP16 | DG614DY.pdf | |
![]() | 38BC-0-H-1-S | 38BC-0-H-1-S CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 38BC-0-H-1-S.pdf | |
![]() | F-XC866-2FRI BE | F-XC866-2FRI BE Infineon TSSOP | F-XC866-2FRI BE.pdf |