창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A178RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676207-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676207-2 16762072 A103808TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A178RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A17, RN73C2A178RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| T350K226M035AT | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.350" Dia (8.90mm) | T350K226M035AT.pdf | ||
![]() | T257AC | T257AC AT&T DIP | T257AC.pdf | |
![]() | IRFIZ24NNPBF | IRFIZ24NNPBF ir SMD or Through Hole | IRFIZ24NNPBF.pdf | |
![]() | 3KPA6.5A | 3KPA6.5A LITTE/VIS R-6 | 3KPA6.5A.pdf | |
![]() | MKP4 0.022UF10%250 | MKP4 0.022UF10%250 WIMA SMD or Through Hole | MKP4 0.022UF10%250.pdf | |
![]() | SG1626L/883B | SG1626L/883B MSC LCC | SG1626L/883B.pdf | |
![]() | CR1/16S332JV | CR1/16S332JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S332JV.pdf | |
![]() | LFCN-1700D+ | LFCN-1700D+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-1700D+.pdf | |
![]() | 930046-102 | 930046-102 HIRSCHMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | 930046-102.pdf | |
![]() | T105J1ZBE2 | T105J1ZBE2 C&KComponents SMD or Through Hole | T105J1ZBE2.pdf | |
![]() | HX2772(ADJ) | HX2772(ADJ) HX SOT-23-5L | HX2772(ADJ).pdf |