창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A158KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676971-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 158k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676971-2 1676971-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A158KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A158KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KNP1WSJR-52-20R | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | KNP1WSJR-52-20R.pdf | |
![]() | STLJD3115PTAG | STLJD3115PTAG ON SMD or Through Hole | STLJD3115PTAG.pdf | |
![]() | 286E0812PSC | 286E0812PSC ZILOG DIP18 | 286E0812PSC.pdf | |
![]() | NY7805 | NY7805 NY TO-220 | NY7805.pdf | |
![]() | MIM-5562T2 | MIM-5562T2 UNI SMD or Through Hole | MIM-5562T2.pdf | |
![]() | TESS5400 | TESS5400 VISHAY SMD or Through Hole | TESS5400.pdf | |
![]() | TR94F-12D-SC-B | TR94F-12D-SC-B TTI SMD or Through Hole | TR94F-12D-SC-B.pdf | |
![]() | 2SB1203S/TO252-251 | 2SB1203S/TO252-251 ORIGINAL TO-251 | 2SB1203S/TO252-251.pdf | |
![]() | FP605PB-A | FP605PB-A N/A SMD or Through Hole | FP605PB-A.pdf | |
![]() | XCR3064A-10VQG100I | XCR3064A-10VQG100I XILINX TQFP | XCR3064A-10VQG100I.pdf | |
![]() | YS4863MTE | YS4863MTE ORIGINAL TSOP20 | YS4863MTE.pdf | |
![]() | R3112D191C-TR-FA | R3112D191C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R3112D191C-TR-FA.pdf |