창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A14KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676192 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676192-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676192-1 1676192-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A14KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A14KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | SA100J | SA100J IDT PLCC | SA100J.pdf | |
|  | PEF20451EV1.3 | PEF20451EV1.3 INFINEON BGA | PEF20451EV1.3.pdf | |
|  | PT7M6709JU | PT7M6709JU Pericom SMD or Through Hole | PT7M6709JU.pdf | |
|  | ICL7106SCPI | ICL7106SCPI ORIGINAL DIP-40 | ICL7106SCPI.pdf | |
|  | PMMAD1103-LF-T7 | PMMAD1103-LF-T7 ProTek SOP | PMMAD1103-LF-T7.pdf | |
|  | MSM5416273-60GS-K | MSM5416273-60GS-K OKI SSOP64 | MSM5416273-60GS-K.pdf | |
|  | M38079MF-173FP | M38079MF-173FP MIT SMD or Through Hole | M38079MF-173FP.pdf | |
|  | P89LPC938AF | P89LPC938AF NXP PLCC | P89LPC938AF.pdf | |
|  | NJU1510(NJM1510) | NJU1510(NJM1510) JRC SSOP | NJU1510(NJM1510).pdf | |
|  | MAX1587CETLT | MAX1587CETLT MAXIM QFN | MAX1587CETLT.pdf | |
|  | BCM5690A2KEP | BCM5690A2KEP BCM BGA | BCM5690A2KEP.pdf | |
|  | SIS301W | SIS301W SIS QFP | SIS301W.pdf |