창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A147KBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676188 Data | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676188-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676188-3 1676188-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A147KBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A147KBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C2409FCT00 | RES 24 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2409FCT00.pdf | |
![]() | CW0101R000JR69 | RES 1 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R000JR69.pdf | |
![]() | 2SC2009 | 2SC2009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2009.pdf | |
![]() | IDT71V424S15PHGI8 | IDT71V424S15PHGI8 IDT 44-TSOP II | IDT71V424S15PHGI8.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-271-EFE1 | MB89935BPFV-G-271-EFE1 FUJ SOP | MB89935BPFV-G-271-EFE1.pdf | |
![]() | ATF22V10C/CZ | ATF22V10C/CZ ATMEL SMD or Through Hole | ATF22V10C/CZ.pdf | |
![]() | MSP430F2232ID | MSP430F2232ID TI TSSOP-38 | MSP430F2232ID.pdf | |
![]() | W22 6R8 JI | W22 6R8 JI WELWYN Original Package | W22 6R8 JI.pdf | |
![]() | CY7C53150-20A1 | CY7C53150-20A1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C53150-20A1.pdf | |
![]() | JW2FSN-DC9V | JW2FSN-DC9V NAIS SMD or Through Hole | JW2FSN-DC9V.pdf | |
![]() | LF453AJ | LF453AJ NS CDIP8 | LF453AJ.pdf | |
![]() | 16F1934-E/PT | 16F1934-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F1934-E/PT.pdf |