창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A143KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676186 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676186-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676186-2 1676186-2-ND 16761862 A103310TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A143KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A14, RN73C2A143KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A820KBEAT4X | 82pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A820KBEAT4X.pdf | |
![]() | MS3106E-10SL-4S | MS3106E-10SL-4S Amphenol SMD or Through Hole | MS3106E-10SL-4S.pdf | |
![]() | AT24C512C2-CI2.7 | AT24C512C2-CI2.7 ATMEL DBGA-8 | AT24C512C2-CI2.7.pdf | |
![]() | A463- | A463- belFuse DIP8 | A463-.pdf | |
![]() | 911AIJA | 911AIJA THAILAND DIP | 911AIJA.pdf | |
![]() | TLV2772AIP | TLV2772AIP TI DIP | TLV2772AIP.pdf | |
![]() | V59G | V59G ORIGINAL QFN | V59G.pdf | |
![]() | 9001-36321C | 9001-36321C OupiinAmerica SMD or Through Hole | 9001-36321C.pdf | |
![]() | PE-64937 | PE-64937 PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-64937.pdf | |
![]() | TLV810ZDBZT | TLV810ZDBZT TI SOT23-3 | TLV810ZDBZT.pdf | |
![]() | SDIN2BG-4G | SDIN2BG-4G SANDISK BGA | SDIN2BG-4G.pdf | |
![]() | MUAK8K64-70TDC | MUAK8K64-70TDC MUSIC QQ- | MUAK8K64-70TDC.pdf |