창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A13RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676649-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676649-1 1676649-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A13RBTG | |
관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A13RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111KLAAJ | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111KLAAJ.pdf | |
![]() | THJD226M035SJN | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD226M035SJN.pdf | |
![]() | MCA12060D1910BP500 | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1910BP500.pdf | |
![]() | SP7545 | SP7545 AD PLCC20 | SP7545.pdf | |
![]() | AD8610ARMZG4-REEL7 | AD8610ARMZG4-REEL7 AD Original | AD8610ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 2SB1308-T101R | 2SB1308-T101R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1308-T101R.pdf | |
![]() | M29DW128F60ZA6 | M29DW128F60ZA6 ST BGA | M29DW128F60ZA6.pdf | |
![]() | KMH400VN47RM22X20T2 | KMH400VN47RM22X20T2 UCC NA | KMH400VN47RM22X20T2.pdf | |
![]() | XC3030-TQ100-100C | XC3030-TQ100-100C XILINX QFP | XC3030-TQ100-100C.pdf | |
![]() | BA595B6327 | BA595B6327 Infineon SOD323-2 | BA595B6327.pdf | |
![]() | 400-38X | 400-38X CYPRESS SMD or Through Hole | 400-38X.pdf |