창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A13RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676649-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676649-2 1676649-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A13RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A13RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06S0834K30JTA | RES ARRAY 4 RES 4.3K OHM 1206 | CRA06S0834K30JTA.pdf | |
![]() | Y14532K74000A0L | RES 2.7K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y14532K74000A0L.pdf | |
![]() | IPB06N03LA/PSI | IPB06N03LA/PSI Infineon SMD or Through Hole | IPB06N03LA/PSI.pdf | |
![]() | H208 | H208 N/A DIP | H208.pdf | |
![]() | CM316X5R226M10AT | CM316X5R226M10AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R226M10AT.pdf | |
![]() | TCSCS0G156MAAR | TCSCS0G156MAAR SAMSUNG SMD | TCSCS0G156MAAR.pdf | |
![]() | PC0403-180M-RC | PC0403-180M-RC ALLIED SMD | PC0403-180M-RC.pdf | |
![]() | LM2936Z-5.0NO | LM2936Z-5.0NO NS SMD or Through Hole | LM2936Z-5.0NO.pdf | |
![]() | BZV55-C5V6/5.6V | BZV55-C5V6/5.6V PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C5V6/5.6V.pdf | |
![]() | CMF6024K900FKRE64 | CMF6024K900FKRE64 VISHAYINTERTECHNO SMD or Through Hole | CMF6024K900FKRE64.pdf | |
![]() | CD5364CB | CD5364CB ORIGINAL SOP28 | CD5364CB.pdf | |
![]() | ds1215c | ds1215c dallas dip | ds1215c.pdf |