창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A133RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676178 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676178-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676178-1 1676178-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A133RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A133RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EPC2103ENGRT | TRANS GAN SYM HALF BRDG 80V | EPC2103ENGRT.pdf | |
![]() | 292D226X9006R2TE3 | 292D226X9006R2TE3 VISHAY SMD | 292D226X9006R2TE3.pdf | |
![]() | B41141A2336M000 | B41141A2336M000 EPCOS SMD | B41141A2336M000.pdf | |
![]() | RCV336ACFWR6749-24 | RCV336ACFWR6749-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCV336ACFWR6749-24.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8 12VDC | G4W-1114P-US-TV8 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-1114P-US-TV8 12VDC.pdf | |
![]() | BZX84-C16 16V | BZX84-C16 16V PHILIPS SOT23 | BZX84-C16 16V.pdf | |
![]() | K7R161854B-FC25 | K7R161854B-FC25 SAMSUNG BGA | K7R161854B-FC25.pdf | |
![]() | SN74A374N | SN74A374N TI DIP-20P | SN74A374N.pdf | |
![]() | SM-20035-AN | SM-20035-AN JAPAN QFP44 | SM-20035-AN.pdf | |
![]() | JF1R6CR34I | JF1R6CR34I MAXSTREAM SMD or Through Hole | JF1R6CR34I.pdf | |
![]() | XQ4028EX-3CB228M | XQ4028EX-3CB228M XILINX SMD or Through Hole | XQ4028EX-3CB228M.pdf |