창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A133KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676177-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676177-1 1676177-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A133KBTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A133KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CC0402JRNPO9BN240 | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN240.pdf | |
![]() | MLH125PGB01C | Pressure Sensor 125 PSI (861.84 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 6 V Cylinder, Metal | MLH125PGB01C.pdf | |
![]() | C2531GS | C2531GS NEC SOP | C2531GS.pdf | |
![]() | BDW55 | BDW55 NXP TO-126 | BDW55.pdf | |
![]() | FI-B2012-272MJT | FI-B2012-272MJT CERATECH SMD | FI-B2012-272MJT.pdf | |
![]() | LP2931AMX--5.0 | LP2931AMX--5.0 NSC SOP8 | LP2931AMX--5.0.pdf | |
![]() | CY2CC910OXI-1 | CY2CC910OXI-1 CYPRESS SSOP-20 | CY2CC910OXI-1.pdf | |
![]() | 25.001000MHZ | 25.001000MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | 25.001000MHZ.pdf | |
![]() | SII9244BO-C | SII9244BO-C SiliconImage SMD or Through Hole | SII9244BO-C.pdf | |
![]() | 0805-680R1% | 0805-680R1% XL/XYT SMD or Through Hole | 0805-680R1%.pdf | |
![]() | BU7874 | BU7874 ROHM QFN | BU7874.pdf | |
![]() | PEB2255HV1.1C | PEB2255HV1.1C SIEMENS QFP | PEB2255HV1.1C.pdf |