창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A12R1BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676644-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676644-1 1676644-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A12R1BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A12R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | G6AK-274P-STLT-US-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AK-274P-STLT-US-DC12.pdf | |
![]() | PHP00805E2181BST1 | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2181BST1.pdf | |
![]() | RCP1206W430RJWB | RES SMD 430 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W430RJWB.pdf | |
![]() | 1SS198-05TA | 1SS198-05TA HITACHI DO34 | 1SS198-05TA.pdf | |
![]() | PCT10/16CK-LF | PCT10/16CK-LF NEMCO SMD or Through Hole | PCT10/16CK-LF.pdf | |
![]() | WP90392L4 | WP90392L4 HARRIS DIP-40 | WP90392L4.pdf | |
![]() | X0486GE | X0486GE SHARP DIP | X0486GE.pdf | |
![]() | TC3160P-PQ208 | TC3160P-PQ208 TRENDCHIP QFP208 | TC3160P-PQ208.pdf | |
![]() | P0599 | P0599 ORIGINAL SMD or Through Hole | P0599.pdf | |
![]() | S6B2107X01- | S6B2107X01- OZT SMD or Through Hole | S6B2107X01-.pdf | |
![]() | GES1002008 | GES1002008 ORIGINAL PLCC | GES1002008.pdf | |
![]() | PF90 | PF90 ORIGINAL QFP-32 | PF90.pdf |