창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A127KBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676170-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676170-2 1676170-2-ND 16761702 A103299TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A127KBTDF | |
관련 링크 | RN73C2A12, RN73C2A127KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330KXXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KXXAP.pdf | |
![]() | BF025016WC80036BJ1 | 80pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC80036BJ1.pdf | |
![]() | CM309B53.125MABJT | 53.125MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B53.125MABJT.pdf | |
![]() | D1004020B2372FP0 | D1004020B2372FP0 VISHAY SMD | D1004020B2372FP0.pdf | |
![]() | IDT7164L20Y | IDT7164L20Y IDT SOJ28 | IDT7164L20Y.pdf | |
![]() | HB11171-KT7 | HB11171-KT7 FOXCONN SMD or Through Hole | HB11171-KT7.pdf | |
![]() | XC62FP4502TB | XC62FP4502TB TOREX TO-92 | XC62FP4502TB.pdf | |
![]() | SMBJ120AT3G | SMBJ120AT3G ON SMB | SMBJ120AT3G.pdf | |
![]() | KDBC8Z | KDBC8Z SAMSUNG QFP | KDBC8Z.pdf | |
![]() | GM2BB30BM0C | GM2BB30BM0C SHARP LED | GM2BB30BM0C.pdf | |
![]() | SN74LS137NS | SN74LS137NS TI SOP-16 | SN74LS137NS.pdf | |
![]() | RKX555G008 | RKX555G008 NEC QFP52 | RKX555G008.pdf |