창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A120RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614379 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614379-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 120 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614379-2 1614379-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A120RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A12, RN73C2A120RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R6DA01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R6DA01D.pdf | |
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![]() | AF164-FR-07649KL | RES ARRAY 4 RES 649K OHM 1206 | AF164-FR-07649KL.pdf | |
![]() | D1FK 40 | D1FK 40 SHIN 1808 | D1FK 40.pdf | |
![]() | H00024 | H00024 US SMD8 | H00024.pdf | |
![]() | U144 | U144 SILICONI CAN | U144.pdf | |
![]() | c3225y5v1h | c3225y5v1h ORIGINAL SMD or Through Hole | c3225y5v1h.pdf | |
![]() | ACPL827 | ACPL827 AVAGO DIPSOP | ACPL827.pdf | |
![]() | 52007-0410 | 52007-0410 MOLEX TRAY(BULK) | 52007-0410.pdf | |
![]() | UPD65640GJ-E26-3EB | UPD65640GJ-E26-3EB NEC QFP | UPD65640GJ-E26-3EB.pdf | |
![]() | PI163007G | PI163007G YCL SMD or Through Hole | PI163007G.pdf | |
![]() | BZV85-C27.133 | BZV85-C27.133 NXP SOD66 | BZV85-C27.133.pdf |