창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A11R8BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676642-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676642-2 1676642-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A11R8BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A11, RN73C2A11R8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M38203M4-370FP | M38203M4-370FP MIT QFP | M38203M4-370FP.pdf | |
![]() | D751685ALIGZA | D751685ALIGZA TI BGA | D751685ALIGZA.pdf | |
![]() | TLC084ID/LEADFREE | TLC084ID/LEADFREE TI SMD or Through Hole | TLC084ID/LEADFREE.pdf | |
![]() | TVC19867 | TVC19867 HITACHI DIP28 | TVC19867.pdf | |
![]() | AT93C66AN-10SU-2.7V | AT93C66AN-10SU-2.7V AT SOP3.9MM | AT93C66AN-10SU-2.7V.pdf | |
![]() | 9575GH | 9575GH AP TO-252 | 9575GH.pdf | |
![]() | 617290010B | 617290010B FCI SMD or Through Hole | 617290010B.pdf | |
![]() | MT29F128G08CFAABWP-12:A | MT29F128G08CFAABWP-12:A MICRON SMD or Through Hole | MT29F128G08CFAABWP-12:A.pdf | |
![]() | D15F1500 | D15F1500 APEM SMD or Through Hole | D15F1500.pdf | |
![]() | LDH33A152B-600 | LDH33A152B-600 murata SMD or Through Hole | LDH33A152B-600.pdf | |
![]() | 2SJ605-ZJ | 2SJ605-ZJ NEC TO-263 | 2SJ605-ZJ.pdf |