창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A11KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676165-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676165-1 1676165-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A11KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A11KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2X7R1C155K125AA | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2X7R1C155K125AA.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-33E-50.00000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008BC-73-33E-50.00000D.pdf | |
![]() | Y1624125R000Q0W | RES SMD 125 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624125R000Q0W.pdf | |
![]() | AF164-FR-07619KL | RES ARRAY 4 RES 619K OHM 1206 | AF164-FR-07619KL.pdf | |
![]() | 800/0M/400 | 800/0M/400 INTEL BGA | 800/0M/400.pdf | |
![]() | RF2173TR7 | RF2173TR7 RFMD QFN16-Pin | RF2173TR7.pdf | |
![]() | 8873CPBNG6HJ9 | 8873CPBNG6HJ9 TOSHIBA DIP-64 | 8873CPBNG6HJ9.pdf | |
![]() | ADP3408ARU-2.5-REEL7 | ADP3408ARU-2.5-REEL7 ORIGINAL TSSOP | ADP3408ARU-2.5-REEL7 .pdf | |
![]() | RT-12-30 | RT-12-30 L-EN SMD or Through Hole | RT-12-30.pdf | |
![]() | HBLXT9785EHC.D0 | HBLXT9785EHC.D0 INTEL QFP208 | HBLXT9785EHC.D0.pdf | |
![]() | RMK-3-153+ | RMK-3-153+ MINI NA | RMK-3-153+.pdf | |
![]() | ispLSI 2064E-100LT10 | ispLSI 2064E-100LT10 Lattice TQFP-100 | ispLSI 2064E-100LT10.pdf |