창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A11K3BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676162-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676162-1 1676162-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A11K3BTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A11K3BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-141-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-141-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | LGA0307-471KP52E | LGA0307-471KP52E TDK LD | LGA0307-471KP52E.pdf | |
![]() | IRFW840BS | IRFW840BS ORIGINAL TO263 | IRFW840BS.pdf | |
![]() | U20FL2C48A | U20FL2C48A TOSHIBA TO-263-2 | U20FL2C48A.pdf | |
![]() | IXHQ100SI | IXHQ100SI IXYS TSSOP-16 | IXHQ100SI.pdf | |
![]() | 2RI60E-060 | 2RI60E-060 FUJI SMD or Through Hole | 2RI60E-060.pdf | |
![]() | 88W8515 RF | 88W8515 RF Null SMD or Through Hole | 88W8515 RF.pdf | |
![]() | 33171XAPJ | 33171XAPJ MOTOROLA SOP8 | 33171XAPJ.pdf | |
![]() | 5749230-1 | 5749230-1 TYCO SMD or Through Hole | 5749230-1.pdf | |
![]() | D70108HLM-12 | D70108HLM-12 NEC PLCC44 | D70108HLM-12.pdf | |
![]() | CX20193 | CX20193 SONY DIP | CX20193.pdf | |
![]() | OPA776-6 | OPA776-6 ORIGINAL NEW | OPA776-6.pdf |