창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A11K3BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676162-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A11K3BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A11K3BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E1R3CB01L | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E1R3CB01L.pdf | |
![]() | MMB02070C3901FB200 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3901FB200.pdf | |
![]() | CRCW1206100RJNEB | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206100RJNEB.pdf | |
![]() | 4816P-T02-333 | RES ARRAY 15 RES 33K OHM 16SOIC | 4816P-T02-333.pdf | |
![]() | UPD809501GC | UPD809501GC Renesas QFP-128 | UPD809501GC.pdf | |
![]() | LM309 | LM309 NS CAN | LM309.pdf | |
![]() | LPC2364FDB100 | LPC2364FDB100 LPC QFP100 | LPC2364FDB100.pdf | |
![]() | B688A/D718A | B688A/D718A KEC TO3P | B688A/D718A.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-MCBOM | K9ABG08U0M-MCBOM SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-MCBOM.pdf | |
![]() | ZTT2MHZ | ZTT2MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTT2MHZ.pdf | |
![]() | KSA614-O | KSA614-O SEC SMD or Through Hole | KSA614-O.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FG1156ES | XCV2600E-6FG1156ES XILINX SMD or Through Hole | XCV2600E-6FG1156ES.pdf |