창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A10R5BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676637-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676637-2 1676637-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A10R5BTDF | |
관련 링크 | RN73C2A10, RN73C2A10R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | DFSG-30-0002 | 1 Line Common Mode Choke Through Hole 6A DCR 60 mOhm | DFSG-30-0002.pdf | |
![]() | 19-13245-03 | 19-13245-03 AMD DIP-40 | 19-13245-03.pdf | |
![]() | AME8805FEFT-89 | AME8805FEFT-89 AMS SMD | AME8805FEFT-89.pdf | |
![]() | AA30BN10 | AA30BN10 HONEYWELL PROXIMITYSWITCHM30 | AA30BN10.pdf | |
![]() | AIC-5000P | AIC-5000P N/A NC | AIC-5000P.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US DC24V | G6B-1174P-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-US DC24V.pdf | |
![]() | NAN25-7624 | NAN25-7624 ARCOTRONICS SMD or Through Hole | NAN25-7624.pdf | |
![]() | LM2682MMX/NOPB | LM2682MMX/NOPB NSC MSOP | LM2682MMX/NOPB.pdf | |
![]() | 87CH46N-1 | 87CH46N-1 ORIGINAL DIP | 87CH46N-1.pdf | |
![]() | ES29LV400ET70TGI | ES29LV400ET70TGI exelsemi INSTOCKPACK960t | ES29LV400ET70TGI.pdf | |
![]() | 35427-9810 | 35427-9810 MOLEX SMD or Through Hole | 35427-9810.pdf | |
![]() | LPA670-H2J2-1 | LPA670-H2J2-1 OSRAM 1210 | LPA670-H2J2-1.pdf |