창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A102RBTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 102 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1676145-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A102RBTD | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A102RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
K100J10C0GH53H5 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K100J10C0GH53H5.pdf | ||
VJ0402D0R3BLCAP | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BLCAP.pdf | ||
572D476X96R3S2T | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 572D476X96R3S2T.pdf | ||
FODM3022_NF098 | Optoisolator Triac Output 3750Vrms 1 Channel 4-Mini-Flat | FODM3022_NF098.pdf | ||
RSE116195-S | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | RSE116195-S.pdf | ||
MC1741CD | MC1741CD ON SO-8 | MC1741CD.pdf | ||
0402225K10V | 0402225K10V ORIGINAL CV05X5R225K10AH | 0402225K10V.pdf | ||
1812/226k | 1812/226k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812/226k.pdf | ||
AIC1086-3.3CT | AIC1086-3.3CT AIC TO-263 | AIC1086-3.3CT.pdf | ||
9613AH 23986R | 9613AH 23986R AT&T DIP-8 | 9613AH 23986R.pdf | ||
CR21-1R82-FL | CR21-1R82-FL ASJ SMD or Through Hole | CR21-1R82-FL.pdf | ||
LE88CLPM QP21 ES | LE88CLPM QP21 ES INTEL BGA | LE88CLPM QP21 ES.pdf |