창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J95R3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614352 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614352-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 95.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1614352-9 8-1614352-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J95R3BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J95, RN73C1J95R3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP 125-R | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 125-R.pdf | |
![]() | 402F3601XIAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIAR.pdf | |
![]() | UPC1862GS-W | UPC1862GS-W NEC TSOPII | UPC1862GS-W.pdf | |
![]() | TNPW08057151BR75 | TNPW08057151BR75 VISHAY SMD or Through Hole | TNPW08057151BR75.pdf | |
![]() | SV20-0815S | SV20-0815S ORIGINAL SMD or Through Hole | SV20-0815S.pdf | |
![]() | 5-1634523-1 | 5-1634523-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5-1634523-1.pdf | |
![]() | 7.159M | 7.159M EPSON SMD or Through Hole | 7.159M.pdf | |
![]() | PM4341A-QA | PM4341A-QA PMC PLCC-68 | PM4341A-QA.pdf | |
![]() | 22UF10V/B | 22UF10V/B AVX SMD or Through Hole | 22UF10V/B.pdf | |
![]() | 300U40R | 300U40R SES SMD or Through Hole | 300U40R.pdf | |
![]() | VCC1-B3C-66M660 | VCC1-B3C-66M660 VECTRON SMD | VCC1-B3C-66M660.pdf | |
![]() | M5M44265CTP-65 | M5M44265CTP-65 MIT QFP | M5M44265CTP-65.pdf |