창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J8R66BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614350-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1614350-1 8-1614350-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J8R66BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J8R, RN73C1J8R66BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832EB2R7L | 2.7µH Unshielded Inductor 8.2A 16 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832EB2R7L.pdf | |
![]() | RAVF164DFT62R0 | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | RAVF164DFT62R0.pdf | |
![]() | B8J15K | RES 15K OHM 8W 5% AXIAL | B8J15K.pdf | |
![]() | C3CB10047 | C3CB10047 SAGE PLCC-28 | C3CB10047.pdf | |
![]() | KF25BD-TB | KF25BD-TB ST SOP | KF25BD-TB.pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD1R33F | RK73H1JTTDD1R33F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTDD1R33F.pdf | |
![]() | B58470 | B58470 SIE PLCC-68 | B58470.pdf | |
![]() | DDU222F-6 | DDU222F-6 DATADELAY SMD or Through Hole | DDU222F-6.pdf | |
![]() | C0603C390G5GAC7867 | C0603C390G5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C390G5GAC7867.pdf | |
![]() | MAX3232ECPA | MAX3232ECPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3232ECPA.pdf | |
![]() | HK2V227M30030 | HK2V227M30030 SAMW DIP2 | HK2V227M30030.pdf | |
![]() | UUJ1V221MNL1MS | UUJ1V221MNL1MS ORIGINAL SMD | UUJ1V221MNL1MS.pdf |