창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J8K66BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614354 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614354-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1614354-7 7-1614354-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J8K66BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J8, RN73C1J8K66BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2S056M0L | DIODE ZENER 5.6V 150MW SSMINI2 | DZ2S056M0L.pdf | |
![]() | RT0805BRD072K18L | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD072K18L.pdf | |
![]() | RG1608N-3830-W-T1 | RES SMD 383 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3830-W-T1.pdf | |
![]() | DY05D15-1W | DY05D15-1W hx SMD or Through Hole | DY05D15-1W.pdf | |
![]() | LTC4310CDD-2#PBF/I | LTC4310CDD-2#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC4310CDD-2#PBF/I.pdf | |
![]() | XCL206B303-EVB | XCL206B303-EVB Torex SMD or Through Hole | XCL206B303-EVB.pdf | |
![]() | KIA6281H | KIA6281H KEC HSIP12 | KIA6281H.pdf | |
![]() | A16-1P | A16-1P Omron SMD or Through Hole | A16-1P.pdf | |
![]() | HYI18T256160AC-5 | HYI18T256160AC-5 QIMONDA FBGA | HYI18T256160AC-5.pdf | |
![]() | IDT72215LB15TF | IDT72215LB15TF IDT SMD or Through Hole | IDT72215LB15TF.pdf | |
![]() | RSMF2FA1K00 | RSMF2FA1K00 SEI SMD or Through Hole | RSMF2FA1K00.pdf | |
![]() | CZ1211 (PCD6002H/C02/2) | CZ1211 (PCD6002H/C02/2) MICRO QFP | CZ1211 (PCD6002H/C02/2).pdf |