창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J88K7BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879134-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 88.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1879134-3 9-1879134-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J88K7BTDF | |
관련 링크 | RN73C1J88, RN73C1J88K7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 80ZLJ100MT810X16 | 100µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLJ100MT810X16.pdf | |
![]() | RT1206WRD07200RL | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07200RL.pdf | |
![]() | 3100U 00031919 | THERMOSTAT 3100 SER HERMETIC UL | 3100U 00031919.pdf | |
![]() | HM1245-7 | HM1245-7 HM DIP | HM1245-7.pdf | |
![]() | MBR3045CT TEL:82766440 | MBR3045CT TEL:82766440 PANJIN SMD or Through Hole | MBR3045CT TEL:82766440.pdf | |
![]() | LCS21T2450A20 | LCS21T2450A20 SAMSUNG SMD or Through Hole | LCS21T2450A20.pdf | |
![]() | EMCT-10 | EMCT-10 ORIGINAL DIP42 | EMCT-10.pdf | |
![]() | DTG2300 | DTG2300 G SMD or Through Hole | DTG2300.pdf | |
![]() | 2SB1326 | 2SB1326 TOSHIBA TO-92L | 2SB1326.pdf | |
![]() | X25021P | X25021P XICOR DIP8 | X25021P.pdf | |
![]() | 12063C331JAT2A | 12063C331JAT2A AVX SMD or Through Hole | 12063C331JAT2A.pdf | |
![]() | GM5824 | GM5824 GTM SOT-89 | GM5824.pdf |