창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J866RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879133-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879133-5 1879133-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J866RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J86, RN73C1J866RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | T521D157M016ATE050 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521D157M016ATE050.pdf | |
![]() | T502D106K025AG61107280 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T502D106K025AG61107280.pdf | |
![]() | RE1206DRE07464RL | RES SMD 464 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07464RL.pdf | |
![]() | APX809-29SR | APX809-29SR DIODES SOT23-3 | APX809-29SR.pdf | |
![]() | C3216X7R1C685KT | C3216X7R1C685KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C685KT.pdf | |
![]() | XC2V8000-1FF1517C | XC2V8000-1FF1517C XILINX BGA | XC2V8000-1FF1517C.pdf | |
![]() | CMD264UBC | CMD264UBC CML ROHS | CMD264UBC.pdf | |
![]() | S80C154 | S80C154 MHS SMD or Through Hole | S80C154.pdf | |
![]() | ZRI-1150LN | ZRI-1150LN MINI SMD or Through Hole | ZRI-1150LN.pdf | |
![]() | FQV3670L7-5PF | FQV3670L7-5PF HBA TQFP128 | FQV3670L7-5PF.pdf | |
![]() | SML1206-BKR1K- | SML1206-BKR1K- LEDTRONICS ROHS | SML1206-BKR1K-.pdf |