창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J7K5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614352 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1614354-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1614354-4 6-1614354-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J7K5BTG | |
관련 링크 | RN73C1J, RN73C1J7K5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF5563K400DHEB | RES 63.4K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5563K400DHEB.pdf | |
![]() | Y1752100K000S0L | RES 100K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y1752100K000S0L.pdf | |
![]() | 400LSQ4700M77X121 | 400LSQ4700M77X121 RUBYCON DIP | 400LSQ4700M77X121.pdf | |
![]() | GF4-440GO-A5-64M | GF4-440GO-A5-64M NVIDIA BGA | GF4-440GO-A5-64M.pdf | |
![]() | LT11521 | LT11521 LT SMD | LT11521.pdf | |
![]() | ERG2SJ103V | ERG2SJ103V PA SMD or Through Hole | ERG2SJ103V.pdf | |
![]() | 308NPC100 | 308NPC100 HONEYWELL SMD or Through Hole | 308NPC100.pdf | |
![]() | SXF-01T-PO-7 | SXF-01T-PO-7 JST SMD or Through Hole | SXF-01T-PO-7.pdf | |
![]() | SMJ32010JD | SMJ32010JD TI DIP | SMJ32010JD.pdf | |
![]() | LG010M22K0BPF-3025 | LG010M22K0BPF-3025 YA SMD or Through Hole | LG010M22K0BPF-3025.pdf | |
![]() | CX28500-13 | CX28500-13 MINDSPEED BGA | CX28500-13.pdf |