창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J78R7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614352 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614352-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 78.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1614352-9 7-1614352-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J78R7BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J78, RN73C1J78R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-L-12V-3-X | TX-D RELAY2 FORM C 12V | TXD2SA-L-12V-3-X.pdf | |
![]() | Y00602K50000T0L | RES 2.5K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00602K50000T0L.pdf | |
![]() | TISP2180F3DR-S | TISP2180F3DR-S BOURNS SOP-8 | TISP2180F3DR-S.pdf | |
![]() | BS1361TD | BS1361TD BUS SMD or Through Hole | BS1361TD.pdf | |
![]() | XCV200E FG456 7C | XCV200E FG456 7C AD BGA-456D | XCV200E FG456 7C.pdf | |
![]() | 1S-201-5 | 1S-201-5 HARRIS DIP | 1S-201-5.pdf | |
![]() | SFJNC2K00471MC1 | SFJNC2K00471MC1 SYFERD SMD or Through Hole | SFJNC2K00471MC1.pdf | |
![]() | EA2070B010 | EA2070B010 MURATA SMD or Through Hole | EA2070B010.pdf | |
![]() | B190112S | B190112S TEMIC SMD | B190112S.pdf | |
![]() | 67XR2MLF | 67XR2MLF BI SMD or Through Hole | 67XR2MLF.pdf | |
![]() | NPH15S4815IC | NPH15S4815IC C&D SMD or Through Hole | NPH15S4815IC.pdf | |
![]() | FW82801FW SL7LM | FW82801FW SL7LM INTEL BGA | FW82801FW SL7LM.pdf |