창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J787RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676970-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 787 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1676970-9 9-1676970-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J787RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1J78, RN73C1J787RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 35YXJ220M8X11.5 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 35YXJ220M8X11.5.pdf | |
![]() | PEB22554V1.3 | PEB22554V1.3 infineon QFP | PEB22554V1.3.pdf | |
![]() | S3C80F9BLN-SO97 | S3C80F9BLN-SO97 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80F9BLN-SO97.pdf | |
![]() | KFF6387 | KFF6387 MOTOROLA SMD or Through Hole | KFF6387.pdf | |
![]() | HFA3046BM | HFA3046BM INTERSIL SOP | HFA3046BM.pdf | |
![]() | F861RB684K310C | F861RB684K310C KEMET DIP | F861RB684K310C.pdf | |
![]() | 54F253FMQB | 54F253FMQB NS/TI SMD or Through Hole | 54F253FMQB.pdf | |
![]() | BL-XK5361-TR7 | BL-XK5361-TR7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XK5361-TR7.pdf | |
![]() | HG62G010L03FG | HG62G010L03FG HIT QFP | HG62G010L03FG.pdf | |
![]() | M4643212JC14JI | M4643212JC14JI LATTICE SMD or Through Hole | M4643212JC14JI.pdf | |
![]() | NTD78N03G | NTD78N03G ONS DPAK(TO-252) | NTD78N03G .pdf | |
![]() | FSBS5NH60 | FSBS5NH60 FAIRCHLD SMD or Through Hole | FSBS5NH60.pdf |