창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J75KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879134-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879134-6 8-1879134-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J75KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J7, RN73C1J75KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M510FAJME | 51pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M510FAJME.pdf | |
![]() | BAV74 | DIODE ARRAY GP 50V 200MA SOT23-3 | BAV74.pdf | |
![]() | Y1169862R000T139R | RES SMD 862OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169862R000T139R.pdf | |
![]() | H895R3BDA | RES 95.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H895R3BDA.pdf | |
![]() | 93C46CB | 93C46CB ST DIP8 | 93C46CB.pdf | |
![]() | CSM(DUM) | CSM(DUM) ORIGINAL QFN | CSM(DUM).pdf | |
![]() | ST24C08WMN6 | ST24C08WMN6 ST SOP-8 | ST24C08WMN6.pdf | |
![]() | 0402B104K | 0402B104K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B104K.pdf | |
![]() | BR24C02FJ | BR24C02FJ ROHM SOP | BR24C02FJ.pdf | |
![]() | 3R607XHL | 3R607XHL ORIGINAL SMD or Through Hole | 3R607XHL.pdf | |
![]() | M83726/23-1000 | M83726/23-1000 LEAC SMD or Through Hole | M83726/23-1000.pdf | |
![]() | LM5025BMTC/NOPB | LM5025BMTC/NOPB NS SMD or Through Hole | LM5025BMTC/NOPB.pdf |