창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J73K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879134-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879134-5 8-1879134-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J73K2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J73, RN73C1J73K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R0CA01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R0CA01D.pdf | |
![]() | MLF1608A3R9JT000 | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.45 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R9JT000.pdf | |
![]() | H8590RBZA | RES 590 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8590RBZA.pdf | |
![]() | MSM51V18165F-50JSR1 | MSM51V18165F-50JSR1 OKI SOJ | MSM51V18165F-50JSR1.pdf | |
![]() | 1N4764(100V) | 1N4764(100V) ST DO-41 | 1N4764(100V).pdf | |
![]() | TM1651/TM1635 | TM1651/TM1635 TM SMD or Through Hole | TM1651/TM1635.pdf | |
![]() | 6373G | 6373G JRC SOP8 | 6373G.pdf | |
![]() | BPS1-08-00 | BPS1-08-00 BIAS SMD or Through Hole | BPS1-08-00.pdf | |
![]() | SC14S584F | SC14S584F MOTOROLA SMD or Through Hole | SC14S584F.pdf | |
![]() | TL4949CN | TL4949CN TI DIP16 | TL4949CN.pdf | |
![]() | DBL19 | DBL19 DBL SOP14 | DBL19.pdf |