창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J73K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879134-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879134-5 8-1879134-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J73K2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J73, RN73C1J73K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-19F | 33µH Unshielded Molded Inductor 850mA 700 mOhm Max Axial | 4470-19F.pdf | |
![]() | CB3JB24R0 | RES 24 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB24R0.pdf | |
![]() | CH9012G | CH9012G CHARMING DIPSMT | CH9012G.pdf | |
![]() | MD27C040-15 | MD27C040-15 INTEL DIP | MD27C040-15.pdf | |
![]() | BDS-3516D-471M | BDS-3516D-471M BUJEON 3D-470UH | BDS-3516D-471M.pdf | |
![]() | P8395BA | P8395BA INTEL DIP | P8395BA.pdf | |
![]() | F313874APCM | F313874APCM TI QFP | F313874APCM.pdf | |
![]() | MP7688JS | MP7688JS MPS SOP28W | MP7688JS.pdf | |
![]() | 71C2053 | 71C2053 Grayhill SMD or Through Hole | 71C2053.pdf | |
![]() | KTC3226 | KTC3226 KEC TO-92L | KTC3226.pdf | |
![]() | MAX4173TEUT+ | MAX4173TEUT+ MAX SOT23 | MAX4173TEUT+.pdf | |
![]() | S7235E2 | S7235E2 SII DIP | S7235E2.pdf |