창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J732RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676970-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1676970-6 9-1676970-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J732RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J73, RN73C1J732RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12F6491U | RES SMD 6.49K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6491U.pdf | |
![]() | 47C870-P257 | 47C870-P257 ORIGINAL DIP | 47C870-P257.pdf | |
![]() | RSF100JT-73-220K | RSF100JT-73-220K YAGEO Call | RSF100JT-73-220K.pdf | |
![]() | ALXC800EEXJCVD | ALXC800EEXJCVD ORIGINAL BGU481packagePb- | ALXC800EEXJCVD.pdf | |
![]() | CMPZ4113* | CMPZ4113* CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4113*.pdf | |
![]() | LH53478A | LH53478A ORIGINAL DIP32 | LH53478A.pdf | |
![]() | CL201209T-R15K-N | CL201209T-R15K-N CHILISIN SMD | CL201209T-R15K-N.pdf | |
![]() | H7662CBA | H7662CBA HARRIS SOP8 | H7662CBA.pdf | |
![]() | MCP25020-I/SP | MCP25020-I/SP MICROCHIP DIP | MCP25020-I/SP.pdf | |
![]() | LP-3.5.2S-24.000MHz-20PF | LP-3.5.2S-24.000MHz-20PF SIWARD SMD or Through Hole | LP-3.5.2S-24.000MHz-20PF.pdf | |
![]() | 9250-826-RC | 9250-826-RC JW SMD or Through Hole | 9250-826-RC.pdf |