창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J715RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676970-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1676970-5 9-1676970-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J715RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J71, RN73C1J715RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL100F23IET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F23IET.pdf | |
![]() | AT29L2338SL114AT | AT29L2338SL114AT AT SOP-8 | AT29L2338SL114AT.pdf | |
![]() | DSEI30-20A | DSEI30-20A IXYS TO-247 | DSEI30-20A.pdf | |
![]() | ES-200 | ES-200 OKI DIP-40 | ES-200.pdf | |
![]() | LA769317L55N7-E | LA769317L55N7-E ORIGINAL DIP-64 | LA769317L55N7-E.pdf | |
![]() | M30622M8A-2V6FP | M30622M8A-2V6FP O QFP | M30622M8A-2V6FP.pdf | |
![]() | IXFK48N49 | IXFK48N49 IXYS TO-3PL | IXFK48N49.pdf | |
![]() | apts012a0x43-sr | apts012a0x43-sr lucent SMD or Through Hole | apts012a0x43-sr.pdf | |
![]() | RM68V1000BLG-7L | RM68V1000BLG-7L SEC SOP | RM68V1000BLG-7L.pdf | |
![]() | P1596-3.3V | P1596-3.3V UTC TO220B | P1596-3.3V.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FG456CES | XC2V1000-6FG456CES XILINX BGA | XC2V1000-6FG456CES.pdf | |
![]() | YM2163 | YM2163 YAMAHA DIP24 | YM2163.pdf |