창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J715RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1676970-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1676970-5 9-1676970-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J715RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J71, RN73C1J715RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5520K000DEEA | RES 20K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5520K000DEEA.pdf | |
![]() | AM27C256-250DI | AM27C256-250DI AMD DIP | AM27C256-250DI.pdf | |
![]() | TA2343AP | TA2343AP TOSHIBA ZIP9 | TA2343AP.pdf | |
![]() | TI616 | TI616 ORIGINAL CAN | TI616.pdf | |
![]() | MPY534MH/883 | MPY534MH/883 BB CAN10 | MPY534MH/883.pdf | |
![]() | KSC2258A | KSC2258A FAIRCHILD TO-126 | KSC2258A.pdf | |
![]() | 0603 Y5V 224 M 250NT | 0603 Y5V 224 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 Y5V 224 M 250NT.pdf | |
![]() | MR27T1602F-1SNTNZ090 | MR27T1602F-1SNTNZ090 OKI SOP44 | MR27T1602F-1SNTNZ090.pdf | |
![]() | MP1255CM | MP1255CM ORIGINAL TSOP8 | MP1255CM.pdf | |
![]() | T509S800TSM | T509S800TSM EUPEC SMD or Through Hole | T509S800TSM.pdf | |
![]() | NP32N055HDE | NP32N055HDE NEC TO-251 | NP32N055HDE.pdf | |
![]() | BA33BC0WCP-V5 | BA33BC0WCP-V5 ROHM SMD or Through Hole | BA33BC0WCP-V5.pdf |