창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J6K81BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614354 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614354-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614354-2 9-1614354-2-ND A123359TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J6K81BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J6K, RN73C1J6K81BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-15.360MEEJ-T | 15.36MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-15.360MEEJ-T.pdf | |
![]() | CMF551M1500GNR6 | RES 1.15M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M1500GNR6.pdf | |
![]() | MC146818AS | MC146818AS MOTOROLA SMD or Through Hole | MC146818AS.pdf | |
![]() | WP92169L1(100341) | WP92169L1(100341) NS PLCC | WP92169L1(100341).pdf | |
![]() | 0473002.YRT | 0473002.YRT LTTELFUSE DIP | 0473002.YRT.pdf | |
![]() | THS4121ID | THS4121ID TI SOIC | THS4121ID.pdf | |
![]() | KSC1675CY | KSC1675CY FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC1675CY.pdf | |
![]() | R65CO2G | R65CO2G ROCKWELL SMD or Through Hole | R65CO2G.pdf | |
![]() | BD82QM67,SLJ4M | BD82QM67,SLJ4M INTEL SMD or Through Hole | BD82QM67,SLJ4M.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ170C | 3.0SMCJ170C PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ170C.pdf | |
![]() | G6SU-2-6VDC | G6SU-2-6VDC OMRON SMD or Through Hole | G6SU-2-6VDC.pdf |